스캐너 유닛 탑재 대응

 

개요

 

HR-G10 레이저헤드에 스캐너 유닛, fθ 렌즈, 전용 마킹 소프트웨어를 조합한 고객 맞춤형 모델입니다.

전용 마킹 소프트웨어로 간단하게 2차원 바코드, 미세문자, 도형 그리기가 가능합니다.도형, 로고는 DXF 형식의 파일을 불러와 편집 가능합니다.

전용 GUI를 통한 데이터 생성 및 마킹 제어 예

専用GUIによるデータ生成とマーキング制御の例

적용 사례

2차원 바코드(□150um/셀), 영숫자 혼합, 약 100자

검정색 양극화 알루미늄 플레이트

2차원 바코드는 마킹 소프트웨어로 생성, 마킹시간 3초(마킹속도 800mm/s)

実際のアプリケーション例

니레코 로고(PNG형식 불러오기) 너비 80mm x 높이 12mm, 검정색 양극화 알루미늄 플레이트

로고 데이터를 소프트웨어로 불러와 마킹 데이터로 변환. 마킹시간 40초(마킹속도500mm/s)

弊社ロゴ(PNG形式を読み込み)幅80mm x 高さ12mm 、黒アルマイト処理したアルミニウム板

주요 용도

실리콘 웨이퍼 가공(소프트 도트 가공, 라인 드로잉 가공)

ビーム径約60μm
빔 직경 약 60μm
線幅約50μm
선 너비 약 50μm

금속에 변색 마킹

二次元バーコードの例 □1cm  色落ちしない変色加工が可能です。
2D 바코드의 예 □1cm
탈색 없는 변색 가공이 가능합니다.

수지 내부 마킹

樹脂へのインナーマーキング
□ 100mm 영역에서 격자 패턴의 내부 마킹 예.
표면에 영향을 주지 않고 얇은 수지에 내부 가공이 가능합니다.

기타

  • 태양전지 제조공정 P2, P3에서의 리프트오프, 스크라이빙 등.
  • PET 및 기타 박막 및 필름 가공.

Specification

파장532nm(클래스4 레이저)
레이저 평균 출력10W 이상(40kHz-200kHz)
레이저 출력 안정도±3%
가이드 레이저없음(누수광 있음)
스캔 방법갈바노 스캐닝 방식(2축)
fθ 렌즈 150mm(선택 가능)
인쇄 범위□150mm(f150mm 렌즈용)
빔 직경50um(f150mm 렌즈용)
최대 스캔 속도7000mm/s
(표시된 값은 입력 가능한 최대값입니다. 인쇄 및 품질을 유지하기 위한 설정값은 마킹 대상에 따라 다릅니다.)
문자영어, 소문자, 대문자, 숫자, 일본어 카나, 한자(JIS 레벨 2까지), 기호, TrueType
1D 바코드Code39, Code128, Code128A-C, Code93, ITF, 미국 POSTNET, UPC-A, -E, EAN-8, -13, -128, GS1-128
2D 바코드ECC000-140, ECC200, QR, MICRO QRcode, GS1 데이터 바 제한 합성, Dot Code
 (*QR Code는 DENSO WAVE INC.의 등록 상표입니다.)
파일 형태BMP, PNG, JPG, DXF, DWG, TIFF
입출력 포트사용 가능
통신USB x2
냉각 방법공기 냉각
전원 입력단상 AC90V-260V 50/60Hz
전력 소비최대 600W
보관 온도/습도 1~60℃/40~70%(결로 없을 것)
작동 온도/습도10~40℃/40~70%(결로 없을 것)
헤드 치수W196mm x H161mm x L473mm(돌출부 제외)
컨트롤러 치수W196mm x H383mm x D430mm(돌출부 제외)
운영 소프트웨어Windows XP 이상(OS 제조사가 지원하는 OS만)
  • 샘플 처리의 예는 필요에 따라 홈페이지에 추가됩니다.
  • 시료 처리 및 가공 실험이 가능합니다. 자세한 내용은 당사에 문의하십시오.

고객창구

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